活动基本信息
联系方式：刘适语18515588504
活动介绍
创联万物，赋能未来 | Qualcomm智能硬件和人工智能公开课
4G开启了无限宽带时代，
让我们步入了初级阶段的智能生活，开始感受到智能设备的神奇和便捷。
5G时代的悄然来临，
让“衣来伸手、饭来张口”的智能物联生活成为现实，
让我们感受到科幻电影里的炫酷技术
并非主角独享，
让移动健康、智能驾驶、智能物流等智能科技真正走近千家万户
5G来势汹汹，
企业该如何把握物联网时代的新机遇？
如何满足未来物联网市场的海量需求？
Qualcomm（美国高通公司）作为无线通信领域的领军者，并且通过强大的计算能力和连接能力助力智能硬件相关行业的发展，不断支持创客及智能领域的创新者们。
7月11日，Qualcomm将首度携手其技术核心团队顶级技术大牛在深圳举办“创联万物，赋能未来 | Qualcomm智能硬件和人工智能公开课“。分享如何赋能物联网时代全新生态，让“万物互联”加速落地，从走近生活到“走进生活”。在智能硬件的“风口”到来之前，先人一步，智领先机。
【时间】：2017年7月11日13:30
【地址】：深圳市南山区软件产业基地4A栋 3W coffee 一层大会议室
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Qualcomm内部精品课程“首度”公开
Qualcomm在通信领域深耕多年，作为连接技术领域的领导者，在物联网时代真正到来之前，将通过传统的连接优势扩展到万物互联领域，让智能设备从构想落地现实，真正给用户带来无缝连接的体验。
2
多领域多维度解析“智能硬件创新”
AI如何在智能设备上更好的实现？物联网时代我们将面临哪些全新的安全挑战？智能机器人的核心技术是什么？智能机器人领域我们能做些什么？现场将一一为你揭晓答案。
3
Qualcomm “核心团队”专业级分享
届时， 资深业务发展经理李德凯、高级资深工程师江一波、资深产品经理刘学徽等高通核心团队技术大牛将大家一同走近IOT时代智能硬件创新的全新可能，共同解析与探讨IOT时代的全新挑战。
4
百名“行业精英”齐聚现场
本次沙龙，将汇聚各领域行业精英和技术大牛，同高通核心产品团队做现场深入探讨和智慧交流，届时将创建专属行业精英群组，提供高质量交流和分享的平台。
13:30 – 14:00：嘉宾签到
14:00 – 14:20：智能设备与生活无缝对接，AI从云端迈向终端
14:20 – 14:50：IOT时代的安全挑战：做安全产品不如做产品安全
14:50 – 15:20：物联网LBS智慧升级，重新定义“准确和效率”
15:20 – 15:30：精英交流会
15:30 – 15:50：机器人取代人类？物联网时代的智能革命
15:50 – 16:20：IOT时代，让IP Camera更简单
16:20 – 16:40：“大连接时代”下的全球窄带多模物联技术
16:40 – 16:50：Q&A：大咖解惑
16:50 – 17:00：互动有礼
活动补充
本次活动名额有限，审核通过后即可到场参与
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